首页> 外文OA文献 >Development of novel fabrication techniques for a silicon microvertex detector unit using the flip-chip bonding method

【2h】

Development of novel fabrication techniques for a silicon microvertex detector unit using the flip-chip bonding method

机译：利用倒装芯片键合方法开发用于硅微顶点检测器单元的新颖制造技术

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Saitô, Y; Takeuchi, H; Mandai, M; Koseki, O; Yoshino, T; Kanazawa, H; Yamanaka, J; Miyahara, S; Kamiya, M; Fujita, Y; Higashi, Y; Ikeda, H; Ikeda, M; Koike, S; Matsuda, T; Ozaki, H; Tanaka, M; Tsuboyama, T; Avrillon, S; Okuno, S; Haba, J; Hanai, H; Tatsumi, D; Adachi, K; Kawasaki, S; Nagashima, Y; Mori, S; Yusa, K; Fukunaga, C; Matsushita, T; Miyata, H; Miyano, K;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 1993
总页数
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Development of novel architecture and assembly techniques for a detector unit for a silicon microvertex detector using the flip-chip bonding method [J] . Saitoh Y., Yamanaka J. IEEE Transactions on Nuclear Science . 1993,第4期

机译：使用倒装芯片键合方法开发用于硅微顶点检测器的检测器单元的新颖架构和组装技术
2. Development of novel fabrication techniques for a silicon micro-vertex detector unit using the Flip-Chip bonding method [J] . Saitoh Y., Takeuchi H. IEEE Transactions on Nuclear Science . 1994,第4期

机译：使用倒装芯片键合方法开发硅微顶点检测器单元的新颖制造技术
3. High-speed optoelectronic VLSI switching chip with <4000 optical I/O based on flip-chip bonding of MQW modulators and detectors to silicon CMOS [J] . Lentine A.L., Goossen K.W. IEEE journal of selected topics in quantum electronics . 1996,第1期

机译：基于MQW调制器和检测器与硅CMOS的倒装芯片结合，具有<4000光学I / O的高速光电VLSI交换芯片
4. Development of novel architecture and assembly techniques for a detector unit for a silicon micro-vertex detector using the flip-chip bonding method [C] . Saitoh, Y., Yamanaka, . 1992

机译：使用倒装芯片键合方法开发用于硅微顶点检测器的检测器单元的新颖架构和组装技术
5. Design and fabrication of hybrid optical receiver for free space optical interconnections using flip-chip bonding. [D] . Pusarla, Chandrasekhar. 1996

机译：使用倒装芯片键合的自由空间光互连的混合光接收器的设计和制造。
6. Fabrication of Silicon Dioxide by Photo-Chemical VaporDeposition to Decrease Detector Current of ZnO Ultraviolet Photodetectors [O] . Sheng-Joue Young, *, Yi-Hsing Liu, 2020

机译：通过光学蒸气制造二氧化硅减少ZnO紫外光探测器的检测器电流的沉积
7. Simulation and Fabrication of Micro Magnetometer Using Flip-Chip Bonding Technique [O] . Tengku Muhammad Afif bin Tengku Azmi, Nadzril bin Sulaiman 2018

机译：使用倒装芯片粘接技术的微磁力计的仿真和制造

Development of novel fabrication techniques for a silicon microvertex detector unit using the flip-chip bonding method

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅